【检测】力学性能检测 陶瓷基板的缺陷该如何检测

力学性能检测 陶瓷基板的缺陷该如何检测来自检测jiance相关,仅限检测jiance观点以及网络浏览,佛山陶瓷网对力学性能检测 陶瓷基板的缺陷该如何检测以及内容不做任何推荐。

    力学性能检测 陶瓷基板的缺陷该如何检测

前，主要性能包括基板外观、力学性能、热学性能、电学性能、封装性能(工作性能)和可靠性等。

外观检测

外观检查一般采取目视或工具显微镜，检测陶瓷基板表面是否有裂缝、孔洞，金属层表面是否有刮伤、剥落、污点等质量缺陷。此外，陶瓷基片大小与厚度、金属层厚度，基板表面平整度（翘曲）、基板表面图形精度都是需要重点检测的内容。特别是对于采用倒装芯片、高密度封装而言，一般要求表面平整度低于3%，图形精度优于30μm。

近年来，随着计算机技术和图像处理技术不断发展，企业用工成本不断攀升，企业在制造业转型升级中越来越重视人工智能和机器视觉等技术的应用，基于机器视觉的检测方法和设备逐渐成为提升产品质量、提高良品率的重要手段，因此，将机器视觉检测方法应用于陶瓷基板的检测，可提高检测精度，降低人力成本，具有良好的应用价值。

力学性能检测

平面陶瓷基板力学性能主要指金属线路层结合强度，表示金属层与陶瓷基片间的粘接强度，直接决定了后续器件封装质量(固晶强度与可靠性等)。不同方法制备的陶瓷基板结合强度差别较大，通常采用高温工艺制备的平面陶瓷基板(如tpc、dbc等)，其金属层与陶瓷基片间通过化学键连接，结合强度较高。而低温工艺制备的陶瓷基板，金属层与陶瓷基片间主要以范德华力及机械咬合力为主，结合强度偏低。常用结合强度测试方法包括：